溅射镀应用及工作原理-尊龙凯时人生就博官网登录

溅射镀应用及工作原理

磁控溅射镀膜设备：

    磁控溅射镀膜设备是一种多功能、率的镀膜设备。可根据用户要求配

置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等，

组态灵活、用途广泛，主要用于金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷等）的工件镀铝、

铜、铬、钛金、银及不锈钢等金属膜或非金属膜及渗金属dlc膜，所镀膜层均匀、

致密、附着力强等特点，可广泛用于家用电器、钟表、工艺美术品、玩具、车灯

反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜及工模具的功能涂层。

 

    a旋转磁控溅射镀膜机；旋转磁控溅射镀膜技术，是国内外的磁控溅射镀膜技术，靶材利用率达到70～80%

以上，基体镀膜均匀，色泽一致。

    b平面磁控溅射镀膜机；

    c中频磁控溅射镀膜机；

    d射频磁控溅射镀膜机。

    可以在金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷）的工件镀金属铝、铜、钛金、锆、银、不锈钢及金属反应物（氧化

物、氮化物、炭化物）、半导体金属及反应物。所镀膜层均匀、致密、附着力好等特点。

一、    单室/双室/多室磁控溅射镀膜机

    该镀膜机主要用于各种灯饰、家电、锺表、玩具以及美术工艺等行业，在金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷）等

制品镀制铝、铜、铬、钛、锆、不锈钢等系列装饰性膜层。

 

技术指标：

    真空室尺寸：可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室

    极限压力：8×10-4pa

    恢复真空度时间：空载 从大气至 5 × 10-2pa ≤ 3或8min（根据用户要求定）

    工作真空度：10～1.0× 10-1pa

    工艺气体进入装置：质量流量控制器（可选配自动压强控制仪）

    转动工件架形式：公 / 自转工件架

    溅射源：矩形平面溅射源（1～4个）/柱状溅射源（1个）/混合溅射源

    可以选配：基片烘烤装置；反溅射清洗

 

二、单室/双室/多室磁控反应溅射镀膜机

    该镀膜机主要用于太阳能吸热管所需要的镀膜涂层（如al—n/al或cu—c/1cr18ni9ti）；轿车后视镜镀膜

（蓝玻）；装饰仿金、七彩镀膜；透明导电膜（ito膜）；保护膜。

 

技术指标：

    真空室尺寸：可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室

    极限压力：8×10-4pa

    恢复真空度时间：空载 从大气至 5 × 10-2pa ≤ 15min（根据用户要求定）

    工作真空度：10～1.0× 10-1pa

    工艺气体进入装置：质量流量控制器（可选配自动压强控制仪）

    工作气路：2路或3路

    转动工件架形式：公 / 自转工件架

    溅射源：矩形平面溅射源（1～4个）/柱状溅射源（1个）/混合溅射源

 

 三、多功能镀膜机

 

   设备基本配置：

              真空室

              工件转动系统

              真空抽气系统

              工作气体供气系统

   溅射系统：平面溅射/柱状溅射/中频溅射/射频溅射系统

   转动系统

   控制系统

   冷却系统

技术指标：

    真空室尺寸：φ600×800 φ850×1000  φ1000×1200 φ1100×1500      可以根据用户的要求设计成箱式

    极限压力：8×10-4pa

    恢复真空度时间：空载 从大气至 5 × 10-2pa ≤ 15min（根据用户要求定）

    工作真空度：10～1.0× 10-1pa

    工艺气体进入装置：质量流量控制器（可选配自动压强控制仪）

    工作气路：2路或4路

    转动工件架形式：公 / 自转工件架

    溅射源：矩形平面溅射源（1～4个）/柱状溅射源（1个）/中频溅射源/射频溅射源/混合溅射源

用途：本设备应用磁控溅射原理，在真空环境下，在玻璃、陶瓷等非金属；半导体；金属基体上制备各种金属膜、合金膜、反应化合物膜、介质膜等等。

 

四、实验系列磁控溅射镀膜机

  技术指标：

     真空室：φ450×400

     极限压力：5×10-5pa

     工作压力：1～1.0× 10-2pa

     真空系统主泵：涡轮分子泵

     阴极靶数量：2～5个

     工作气体控制：质量流量控制器，自动压强控制仪

     工作气路：2路或4路

     靶电源：直流磁控溅射源（10000w），

中频电源（10000w），

射频电源（2000w）。

     工件转动：行星式公自转

     工件负偏压：/

  性能特点：磁控靶数量多，靶材种类变化大，各种参数变化范围大，所镀制膜层有金属、合金、化合物，可镀制单层或多层膜。

  

五、中频磁控溅射镀膜机

    中频磁控溅射镀膜技术是磁控技术另一新里程碑,是镀制化合物（氧化物、氮化物、碳化物）系膜的理想设备，

*克服了靶打弧和中毒现象,并具溅射速率快、沈积速率高等优点,适合镀制铟锡合金（ito）、氧化铝（al2o3）

、二氧化硅（sio2）、氧化钛（tio2）、氧化锆（zro2）、氮化硅（si3n4）等，配置多个靶及膜厚仪,可镀制多种多层膜或合金膜层。

 

六、射频磁控溅射镀膜机

    

具有溅射速率高，能镀任何材料（导体、半导体和介质材料）。在低气压下等离子体放电，膜层致密，针孔少。

主要技术参数 

真空室尺寸：f500´450（mm）

极限真空度：优于4´10- 4 pa （3´10- 6torr）   

溅   射   靶： f 100mm磁控溅射源三只溅

射功率： 直流5千瓦，射频2千瓦